Black and white conductive hemming film is a conductive material that is optically transparent and electrically conductive. They are important components of many electronic devices including electrochromic glass, solar panels, liquid crystal displays, OLEDs, touch screens and photovoltaic devices.  
Today, black and white conductive hemming films typically use indium tin oxide (ITO), a degenerate doped n-type semiconductor. However, ITO has several key disadvantages. That is: due to the decline in the supply of indium, ITO is becoming more and more expensive; the environmental chemical stability of ITO is limited, which will cause device corrosion over time.

黑白导电折边膜的固有特性已经增加了它们作为当今更小、更轻产品中的组件的重要性。设备被用于制造、通信和运输部门、家庭和办公室以及教育领域。
制造黑白导电折边膜的方法是从溶剂或水分散体中浇铸它们，所以可以在导电膜中使用多种聚合物。成膜聚合物的选择取决于导电膜的使用方式，包括预期的极端温度暴露以及与水或有机电解质、金属或可能发生反应、溶胀、溶解或以其他方式降解的盐的任何接触聚合物。避免与电解质接触的溶胀特别重要，因为这会降低相对于聚合物的导电碳体积，并且会显着增加导电膜的电阻并改变其物理特性。一旦形成，导电薄膜可以以片状或卷状形式提供，作为独立的薄膜或在剥离支撑上。在任何一种情况下，它们都可用于许多后处理操作，这可以增强碳膜的导电性，将其与复合结构中的其他层绝缘，或者向碳膜添加具有电化学活性的层。这些过程步骤可以包括：
1.层压到金属箔基材（例如，铝、铜、锌、银或锡）。
2.层压到其他塑料薄膜或金属箔上。
3.电化学活性金属涂层（例如，锌颗粒或金属盐的分散体）。
4.功能层的涂层（例如，用于 ECG 电极的银/氯化银混合物）。
5.真空沉积或溅射金属到导电膜表面。
黑白导电折边膜的制造过程：
1.导电颗粒的分散通常单独进行，直至达到由所需附聚物尺寸确定的终点。
2.在混合过程中，将粘合剂分散，或将溶解的聚合物加入到分散体中，并搅拌混合物直至变得均匀。
3.过滤用于去除任何大的碳团块、未溶解的聚合物颗粒或超过预定微米限制的异物。
4.通过优选的方法在合适的基材上进行精密涂布，该方法可以包括溶剂挤出、凹版印刷或各种类型的辊涂。
5.干燥用于从湿涂层中除去水和/或溶剂。
6.对去除的溶剂进行焚烧是为了防止其逸出到大气中，并遵守有关挥发性有机化合物 (VOC) 的州和地方法规。
7.将干燥的涂层和基材卷绕成大卷完成加工。后处理可包括条纹、层压或附加涂层。
由于在聚合物和溶剂的混合物中形成导电颗粒的细分散体所固有的优点，通过涂布形成这些膜是优选的制造方法。这种分散体可以通过精密方法进行涂覆，以生产具有精确定义厚度的极低孔隙率的均匀黑白导电折边膜。